電子部材用途におけるエポキシ樹脂

著者

• 越智, 光一 オチ, ミツカズ
• 沼田, 俊一 ヌマタ, シュンイチ

書誌事項

電子部材用途におけるエポキシ樹脂

越智光一, 沼田俊一監修

（CMCテクニカルライブラリー, 384 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクスシリーズ）

シーエムシー出版, 2011.3

普及版

• [1]

タイトル別名

Epoxy resin for electronic devices

電子部品用エポキシ樹脂の最新技術

The latest technology of epoxy resin for electronic devices

タイトル読み

デンシ ブザイ ヨウト ニ オケル エポキシ ジュシ

注記

その他のタイトルは「普及版の刊行にあたって」による

初版のタイトル: 電子部品用エポキシ樹脂の最新技術

2は「電子部品用エポキシ樹脂の最新技術II」(普及版)<BB22975151>が該当

内容説明・目次

目次

• 第１編　電子部品用エポキシ樹脂と副資材（エポキシ樹脂；硬化剤；添加剤）
• 第２編　エポキシ樹脂配合物の機能化（力学的機能；熱的機能）
• 第３編　電子部品用途におけるエポキシ樹脂の環境対応（リサイクル；健康障害と環境管理）
• 第４編　電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性（機能性封止材；実装材料；ＰＷＢ基板材料）

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB05177096
• ISBN:
  • 9784781303079
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: viii, 290p
• 大きさ: 22cm
• 分類:
  • NDC8 : 578.43
  • NDC9 : 578.43
• 件名:
  • BSH : エポキシ樹脂
• 親書誌ID:
  • BA49949541