SiP/BGA基板設計入門

Author(s)

• 前田, 真一 マエダ, シンイチ

Bibliographic Information

SiP/BGA基板設計入門

前田真一著

日刊工業新聞社, 2011.3

Title Transcription

SiP BGA キバン セッケイ ニュウモン

Note

文献あり

Description and Table of Contents

Table of Contents

• １章　システムＩＣによる最適、効率化設計
• ２章　ＳｉＰ設計
• ３章　インターポーザーとＢＧＡパッケージ接続
• ４章　ＣＳＰ／ＰｏＰの３Ｄ実装設計
• ５章　ＢＧＡパッケージと熱設計
• ６章　伝送線路設計—高速、多ピンＢＧＡパッケージ内配線設計のポイント
• ７章　ＢＧＡパッケージ設計—ＩＣと基板性能を引き出すポイント

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Details

• NCID: BB05613143
• ISBN:
  • 9784526066542
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: vi, 192p
• Size: 21cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.7
  • NDC9 : 549.7
• Subject Headings:
  • BSH : 集積回路
  • NDLSH : 集積回路 -- 設計