3-dimensional VLSI : a 2.5-dimensional integration scheme
著者
書誌事項
3-dimensional VLSI : a 2.5-dimensional integration scheme
Tsinghua University Press , Springer, c2010
- : Tsinghua
- : Springer
大学図書館所蔵 全1件
  青森
  岩手
  宮城
  秋田
  山形
  福島
  茨城
  栃木
  群馬
  埼玉
  千葉
  東京
  神奈川
  新潟
  富山
  石川
  福井
  山梨
  長野
  岐阜
  静岡
  愛知
  三重
  滋賀
  京都
  大阪
  兵庫
  奈良
  和歌山
  鳥取
  島根
  岡山
  広島
  山口
  徳島
  香川
  愛媛
  高知
  福岡
  佐賀
  長崎
  熊本
  大分
  宮崎
  鹿児島
  沖縄
  韓国
  中国
  タイ
  イギリス
  ドイツ
  スイス
  フランス
  ベルギー
  オランダ
  スウェーデン
  ノルウェー
  アメリカ
注記
Based on the first author's thesis (Ph.D.) -- Carnegie Mellon University, 2006
内容説明・目次
内容説明
"3-Dimensional VLSI: A 2.5-Dimensional Integration Scheme"elaborates the concept and importance of 3-Dimensional (3-D) VLSI. The authors have developed a new 3-D IC integration paradigm, so-called 2.5-D integration, to address many problems that are hard to resolve using traditional non-monolithic integration schemes. The book also introduces major 3-D VLSI design issues that need to be solved by IC designers and Electronic Design Automation (EDA) developers. By treating 3-D integration in an integrated framework, the book provides important insights for semiconductor process engineers, IC designers, and those working in EDA R&D.
Dr. Yangdong Deng is an associate professor at the Institute of Microelectronics, Tsinghua University, China. Dr. Wojciech P. Maly is the U. A. and Helen Whitaker Professor at the Department of Electrical and Computer Engineering, Carnegie Mellon University, USA.
目次
A Cost Comparison of VLSI Integration Schemes.- Design Case Studies.- An Automatic 2.5-D Layout Design Flow.- Floorplanning for 2.5-D Integration.- Placement for 2.5-D Integration.- A Road map of 2.5-D Integration.- Conclusion and Future Work.
「Nielsen BookData」 より