高密度ラジカル処理法による基板表面の超親水化と高品質絶縁膜の形成

著者

• 和泉, 亮 イズミ, アキラ

書誌事項

高密度ラジカル処理法による基板表面の超親水化と高品質絶縁膜の形成

和泉亮研究代表

（科学研究費補助金(基盤研究C)研究成果報告書, 平成17年度-平成18年度）

[九州工業大学], 2007.4

タイトル読み

コウミツド ラジカル ショリホウ ニヨル キバン ヒョウメン ノ チョウシンスイカ ト コウヒンシツ ゼツエンマク ノ ケイセイ

注記

課題番号: 17560009

平成17年度～平成18年度科学研究費補助金(基盤研究(C))研究成果報告書

参考文献: 各論末

• NII書誌ID(NCID): BB06074645
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpneng
• 出版地: [北九州]
• ページ数/冊数: 44p
• 大きさ: 30cm
• 親書誌ID:
  • BA30764121