Cuワイヤを中心としたワイヤボンディングの不良原因と信頼性向上・評価技術

著者

• 浅井, 希 アサイ, ノゾミ

書誌事項

Cuワイヤを中心としたワイヤボンディングの不良原因と信頼性向上・評価技術

浅井希企画編集

技術情報協会, 2011.7

タイトル読み

Cu ワイヤ オ チュウシン ト シタ ワイヤ ボンディング ノ フリョウ ゲンイン ト シンライセイ コウジョウ ヒョウカ ギジュツ

注記

文献あり

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB0667674X
• ISBN:
  • 9784861043857
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 271p
• 大きさ: 27cm
• 分類:
  • NDC9 : 549.7
  • NDLC : ND386
• 件名:
  • NDLSH : 集積回路
  • NDLSH : 半導体