10th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", February 5-6 2004, Yokohama

著者

書誌事項

10th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", February 5-6 2004, Yokohama

溶接学会, 2004.2

タイトル別名

Mate 2004

第10回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.10, 2004

Proceedings of the 10th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, vol.10, 2004

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注記

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参考文献あり

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB0696674X
  • ISBN
    • 4906110452
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    eng
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    488p
  • 大きさ
    30cm
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