USB3.0設計のすべて : 規格書解説から物理層のしくみ,基板・FPGA・ソフトウェア設計,コンプライアンス・テストまで

Author(s)

    • 野崎, 原生 ノザキ, ハジメ
    • 畑山, 仁 ハタケヤマ, ヒトシ
    • 永尾, 裕樹 ナガオ, ヒロキ

Bibliographic Information

USB3.0設計のすべて : 規格書解説から物理層のしくみ,基板・FPGA・ソフトウェア設計,コンプライアンス・テストまで

野崎原生, 畑山仁, 永尾裕樹編著

(インターフェース・デザイン・シリーズ)

CQ出版, 2011.10

Other Title

USB 3.0設計のすべて : 規格書解説から物理層のしくみ基板FPGAソフトウェア設計コンプライアンステストまで

Title Transcription

USB 3.0 セッケイ ノ スベテ : キカクショ カイセツ カラ ブツリソウ ノ シクミ キバン FPGA ソフトウェア セッケイ コンプライアンス テスト マデ

Available at  / 38 libraries

Note

参考文献: p502-503

Description and Table of Contents

Table of Contents

  • 第1章 USBの概要
  • 第2章 物理層と論理層の役割
  • 第3章 デバイスとハブの動作
  • 第4章 コネクタとケーブルの形状と特性
  • 第5章 リンク層の詳細
  • 第6章 ハードウェア設計
  • 第7章 プリント基板の設計
  • 第8章 コンプライアンス・テスト
  • 第9章 USBソフトウェアのしくみ
  • 第10章 USBホスト・コントローラの制御
  • 第11章 USBデバイス・コントローラ制御

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