Handbook of wafer bonding

著者

• Ramm, Peter
• Lu, James Jian-Qiang
• Taklo, Maaike M. V.

書誌事項

Handbook of wafer bonding

edited by Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, and Maaike M.V. Taklo

Wiley-VCH, c2012

注記

Includes bibliographical references and index

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB08069158
• ISBN:
  • 9783527326464
• 出版国コード: gw
• タイトル言語コード: eng
• 本文言語コード: eng
• 出版地: Weinheim
• ページ数/冊数: xxxi, 395 p.
• 大きさ: 25 cm
• 分類:
  • DC23 : 621.38152
  • LCC : QC611.6.S9
• 件名:
  • LCSH : Semiconductor wafers
  • LCSH : Semiconductors -- Bonding