最新熱設計手法と放熱対策技術 The newest thermal design technique and electronics cooling technology

著者

• 国峰, 尚樹 クニミネ, ナオキ

書誌事項

最新熱設計手法と放熱対策技術 = The newest thermal design technique and electronics cooling technology

国峯尚樹監修

シーエムシー出版, 2011.12

タイトル別名

エレクトロニクスシリーズ

タイトル読み

サイシン ネツセッケイ シュホウ ト ホウネツ タイサク ギジュツ

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• 最新熱設計手法と放熱対策技術 .

  2011.12.

  Maruzen eBook Library

注記

OHはブックジャケットによる

内容説明・目次

目次

• 総論　電子機器の熱対策の現状と課題
• 第１編　新しい熱設計／熱対策手法（開発設計における熱設計手法とプロセス；最近の放熱材料と熱対策手法；半導体デバイス・基盤の放熱対策；最新冷却デバイス）
• 第２編　製品に見る熱設計・熱対策事例（ＬＥＤ照明の放熱技術動向；情報家電の熱設計；ＥＶ・ＨＥＶの放熱技術動向）
• 第３編　製品信頼性のキーとなる温度・熱抵抗の予測と計測（半導体パッケージの温度・熱抵抗測定；熱流体解析ソフト利用の今後；ＥＸＣＥＬを活用した熱設計計算）

「BOOKデータベース」 より

• NII書誌ID(NCID): BB08354223
• ISBN:
  • 9784781305103
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 298p
• 大きさ: 27cm
• 分類:
  • NDC8 : 549
  • NDC9 : 549
• 件名:
  • BSH : 電子機器
  • BSH : 熱伝達
  • BSH : 冷却機