三次元積層型プロセッサチップを用いた超高性能並列処理システム

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三次元積層型プロセッサチップを用いた超高性能並列処理システム

小柳光正研究代表

（科学研究費補助金(基盤研究(S))研究成果報告書, 平成15年度-平成19年度）

[小柳光正], 2008.3

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平成15年度～平成19年度科学研究費補助金(基盤研究(S))研究成果報告書 : 15106006

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サンジゲン セキソウガタ プロセッサチップ オ モチイタ チョウコウセイノウ ヘイレツ ショリ システム

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Details

  • NCID
    BB09208180
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    engjpn
  • Place of Publication
    [仙台]
  • Pages/Volumes
    1冊
  • Size
    30cm
  • Parent Bibliography ID
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