14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, February 5-6 2008, Yokohama

著者
書誌事項

14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, February 5-6 2008, Yokohama

溶接学会, 2008.2

タイトル別名

Mate 2008

第14回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.14, 2008

Proceedings of the 14th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, vol.14, 2008

注記

Sponsored by Microjoining Commission (JWS)

参考文献あり

詳細情報
  • NII書誌ID(NCID)
    BB0936411X
  • ISBN
    • 9784906110131
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    eng
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    460p
  • 大きさ
    30cm
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