18th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", January 31 - February 1 2012, Yokohama

著者

書誌事項

18th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", January 31 - February 1 2012, Yokohama

溶接学会, 2012.1

タイトル別名

Mate 2012

第18回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.18, 2012

Proceedings of the 18th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, vol.18, 2012

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注記

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB09365597
  • ISBN
    • 9784906110193
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    eng
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    464p
  • 大きさ
    30cm
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