次世代高密度実装技術に対応する微細回路用ウェットエッチング法の開発

Author(s)

    • 松本, 克才 マツモト, カツトシ

Bibliographic Information

次世代高密度実装技術に対応する微細回路用ウェットエッチング法の開発

松本克才研究代表

（科学研究費補助金(基盤研究C)研究成果報告書, 平成18年度-平成19年度）

[松本克才], 2008.3

Other Title

平成18年度-平成19年度科学研究費補助金(基盤研究(C))研究成果報告書(課題番号18560710)

Title Transcription

ジ セダイ コウミツド ジッソウ ギジュツ ニ タイオウ スル ビサイ カイロヨウ ウェットエッチングホウ ノ カイハツ

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Details

  • NCID
    BB09390018
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    [仙台]
  • Pages/Volumes
    1冊
  • Size
    30cm
  • Parent Bibliography ID
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