6th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", February 3-4 2000, Yokohama

著者

• Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
• 溶接学会 ヨウセツ ガッカイ
• 高温学会 コウオン ガッカイ

書誌事項

6th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", February 3-4 2000, Yokohama

溶接学会 , 高温学会, 2000.2

タイトル別名

Mate 2000

第6回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集

Proceedings of the 6th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics

注記

Sponsored by Microjoining Commission (JWS), Committee for Information Science in Processing and Recycling (HTSJ)

参考文献あり

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB09417431
• ISBN:
  • 4906110398
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: eng
• 本文言語コード: jpneng
• 出版地: 東京,茨木
• ページ数/冊数: 366p
• 大きさ: 30cm