UMS技術を用いた超高周波SAWデバイス用単結晶基板表面の評価技術の開発
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UMS技術を用いた超高周波SAWデバイス用単結晶基板表面の評価技術の開発
(科学研究費補助金(基盤研究(B)(2))研究成果報告書, 平成12年度-平成14年度)
[櫛引淳一], 2003.5
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UMS ギジュツ オ モチイタ チョウコウシュウハ SAW デバイスヨウ タンケッショウ キバン ヒョウメン ノ ヒョウカ ギジュツ ノ カイハツ
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注記
課題番号: 12450119
平成12年度~平成14年度科学研究費補助金[基盤研究(B)(2)]研究成果報告書