半導体プロセス・形状シミュレーション技術 : 加工精度向上のツボ

Author(s)

• 重里, 有三 シゲサト, ユウゾウ
• 高木, 茂行 タカギ, シゲユキ

Bibliographic Information

半導体プロセス・形状シミュレーション技術 : 加工精度向上のツボ

重里有三, 高木茂行共著

オーム社, 2012.10

Other Title

半導体プロセス形状シミュレーション技術 : 加工精度向上のツボ

Title Transcription

ハンドウタイ プロセス ケイジョウ シミュレーション ギジュツ : カコウ セイド コウジョウ ノ ツボ

Note

参考文献: 各章末

Description and Table of Contents

Table of Contents

• 第１部　半導体産業とプロセスの概要（半導体産業をシミュレーションと新しいデバイスで復活；半導体プロセス）
• 第２部　半導体プロセスのマルチスケールシミュレーション（半導体開発とシミュレーション；シミュレーションの導入；ガス解離のシミュレーション　ほか）
• 第３部　半導体プロセス・形状シミュレーションの応用展開（装置性能を高めるシミュレーション（１）—装置の均一性；装置性能を高めるシミュレーション（２）—パーティクル低減；配線コンタクトのモジュールシミュレーション　ほか）

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Details

• NCID: BB10806146
• ISBN:
  • 9784274212741
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: x, 220p
• Size: 21cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
  • NDC9 : 549.8
• Subject Headings:
  • BSH : 半導体
  • BSH : シミュレーション