部品内蔵配線板技術の最新動向
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部品内蔵配線板技術の最新動向
(CMCテクニカルライブラリー, 464 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ)
シーエムシー出版, 2013.6
普及版
- Other Title
-
The latest trend of embedded passive and active devices technology
- Title Transcription
-
ブヒン ナイゾウ ハイセンバン ギジュツ ノ サイシン ドウコウ
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Note
監修: 福岡義孝
文献: 各章末
Description and Table of Contents
Table of Contents
- 総論
- 第1編 材料(ポリマー厚膜抵抗体ペーストの開発動向;抵抗層付き銅箔(TCR) ほか)
- 第2編 開発動向(受動膜素子内蔵;受動・能動部品内蔵 ほか)
- 第3編 設計技術(日立化成工業(株)における設計技術;埋め込み受動部品とディスクリート部品の対比)
- 第4編 解析事例(EDA内蔵デバイス接続部の応力解析・放熱解析;内蔵キャパシタの電気特性評価)
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