部品内蔵配線板技術の最新動向

Bibliographic Information

部品内蔵配線板技術の最新動向

(CMCテクニカルライブラリー, 464 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ)

シーエムシー出版, 2013.6

普及版

Other Title

The latest trend of embedded passive and active devices technology

Title Transcription

ブヒン ナイゾウ ハイセンバン ギジュツ ノ サイシン ドウコウ

Available at  / 25 libraries

Note

監修: 福岡義孝

文献: 各章末

Description and Table of Contents

Table of Contents

  • 総論
  • 第1編 材料(ポリマー厚膜抵抗体ペーストの開発動向;抵抗層付き銅箔(TCR) ほか)
  • 第2編 開発動向(受動膜素子内蔵;受動・能動部品内蔵 ほか)
  • 第3編 設計技術(日立化成工業(株)における設計技術;埋め込み受動部品とディスクリート部品の対比)
  • 第4編 解析事例(EDA内蔵デバイス接続部の応力解析・放熱解析;内蔵キャパシタの電気特性評価)

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Details

  • NCID
    BB13012444
  • ISBN
    • 9784781307237
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    viii, 269p
  • Size
    26cm
  • Classification
  • Subject Headings
  • Parent Bibliography ID
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