部品内蔵配線板技術の最新動向
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部品内蔵配線板技術の最新動向
（CMCテクニカルライブラリー, 464 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ）
シーエムシー出版, 2013.6
普及版
- タイトル別名
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The latest trend of embedded passive and active devices technology
- タイトル読み
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ブヒン ナイゾウ ハイセンバン ギジュツ ノ サイシン ドウコウ
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注記
監修: 福岡義孝
文献: 各章末
内容説明・目次
目次
- 総論
- 第１編 材料（ポリマー厚膜抵抗体ペーストの開発動向；抵抗層付き銅箔（ＴＣＲ） ほか）
- 第２編 開発動向（受動膜素子内蔵；受動・能動部品内蔵 ほか）
- 第３編 設計技術（日立化成工業（株）における設計技術；埋め込み受動部品とディスクリート部品の対比）
- 第４編 解析事例（ＥＤＡ内蔵デバイス接続部の応力解析・放熱解析；内蔵キャパシタの電気特性評価）
「BOOKデータベース」 より
