半導体 : 2014-2023

Author(s)

    • 津田, 建二 ツダ, ケンジ
    • 木村, 雅秀 キムラ, マサヒデ
    • 大下, 淳一 オオシタ, ジュンイチ

Bibliographic Information

半導体 : 2014-2023

津田建二著者・監修 : 木村雅秀, 大下淳一編集

（Megatrends）

日経BP社, 2013.12

  • :セット
  • 1
  • 2

Other Title

半導体2014-2023

Title Transcription

ハンドウタイ : 2014-2023

Available at  / 2 libraries

Related Books： 1-1 of 1

Details

  • NCID
    BB14336146
  • ISBN
    • 9784822278571
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    2冊
  • Size
    31cm
  • Attached Material
    CD-ROM2枚
  • Parent Bibliography ID
Page Top