スマートフォン部品・材料の技術と市場

著者

    • 手塚, 博昭 テズカ, ヒロアキ
    • 川田, 宏之 カワタ, ヒロユキ
    • 柏尾, 南壮 カシオ, ミナタケ

書誌事項

スマートフォン部品・材料の技術と市場

手塚博昭, 川田宏之, 柏尾南壮編集

シーエムシー出版, 2014.4

タイトル別名

Technology & market on parts and components of smart phone

タイトル読み

スマート フォン ブヒン ザイリョウ ノ ギジュツ ト シジョウ

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内容説明・目次

目次

  • 第1編 スマートフォンの部品・デバイス・電子回路・材料技術の展開(スマートフォンと電子部品・電子デバイス・材料;スマートフォンとタッチパネル;スマートフォンと液晶ディスプレイ ほか)
  • 第2編 スマートフォンと製品の市場(スマートフォンや大型TVなどエレクトロニクス製品動向および次世代ディスプレイの開発動向、今後の展開;スマートフォン製品動向と市場)
  • 第3編 スマートフォン部品・材料の市場(スマートフォン・携帯電話の市場;スマートフォン・携帯電話の主要部品の市場)

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB16438431
  • ISBN
    • 9784781309392
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    vii, 236p
  • 大きさ
    26cm
  • 分類
  • 件名
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