3D IC stacking technology

著者

• Wu, Banqiu
• Kumar, Ajay
• Ramaswami, Sesh

書誌事項

3D IC stacking technology

Banqiu Wu, Ajay Kumar, Sesh Ramaswami

McGraw-Hill, c2011

• : hardback

タイトル別名

Three D IC stacking technology

注記

Includes bibliographical references and index

"Electrical engineering"--Back cover

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB16619469
• ISBN:
  • 9780071741958
• LCCN: 2011016598
• 出版国コード: us
• タイトル言語コード: eng
• 本文言語コード: eng
• 出版地: New York
• ページ数/冊数: xviii, 521 p.
• 大きさ: 24 cm
• 分類:
  • LCC : TK7874.893
  • DC23 : 621.3815/3
• 件名:
  • LCSH : Three-dimensional integrated circuits
  • LCSH : Microelectronic packaging