マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における
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マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における
（設計技術シリーズ）
科学情報出版, 2014.10
- タイトル別名
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マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における
- タイトル読み
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マイクロ セツゴウ ト シンライセイ セッケイホウ : エレクトロニクス ジッソウ ニ オケル
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文献あり
内容説明・目次
目次
- 第１章 エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合（マイクロ接合の定義；マイクロ接合の動向 ほか）
- 第２章 マイクロ接合部の信頼性評価法（はんだ材の基礎；接合反応の基礎 ほか）
- 第３章 信頼性試験と取得データの解析手法（加速試験；故障解析方法 ほか）
- 第４章 ＢＧＡ・ＣＳＰ・フリップチップ接合部の信頼性評価例（Ｃｏｆｆｉｎ‐Ｍａｎｓｏｎ修正式によるはんだ接合部の熱疲労寿命予測方法；高温放置環境下における反応層の成長評価 ほか）
- 第５章 マイクロ接合部設計への有限要素解析の活用（有限要素法（ＦＥＭ）；熱サイクル環境における解析法 ほか）
「BOOKデータベース」 より