マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における
Author(s)
Bibliographic Information
マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における
(設計技術シリーズ)
科学情報出版, 2014.10
- Other Title
-
マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における
- Title Transcription
-
マイクロ セツゴウ ト シンライセイ セッケイホウ : エレクトロニクス ジッソウ ニ オケル
Available at 21 libraries
  Aomori
  Iwate
  Miyagi
  Akita
  Yamagata
  Fukushima
  Ibaraki
  Tochigi
  Gunma
  Saitama
  Chiba
  Tokyo
  Kanagawa
  Niigata
  Toyama
  Ishikawa
  Fukui
  Yamanashi
  Nagano
  Gifu
  Shizuoka
  Aichi
  Mie
  Shiga
  Kyoto
  Osaka
  Hyogo
  Nara
  Wakayama
  Tottori
  Shimane
  Okayama
  Hiroshima
  Yamaguchi
  Tokushima
  Kagawa
  Ehime
  Kochi
  Fukuoka
  Saga
  Nagasaki
  Kumamoto
  Oita
  Miyazaki
  Kagoshima
  Okinawa
  Korea
  China
  Thailand
  United Kingdom
  Germany
  Switzerland
  France
  Belgium
  Netherlands
  Sweden
  Norway
  United States of America
Search this Book/Journal
Note
文献あり
Description and Table of Contents
Table of Contents
- 第1章 エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合(マイクロ接合の定義;マイクロ接合の動向 ほか)
- 第2章 マイクロ接合部の信頼性評価法(はんだ材の基礎;接合反応の基礎 ほか)
- 第3章 信頼性試験と取得データの解析手法(加速試験;故障解析方法 ほか)
- 第4章 BGA・CSP・フリップチップ接合部の信頼性評価例(Coffin‐Manson修正式によるはんだ接合部の熱疲労寿命予測方法;高温放置環境下における反応層の成長評価 ほか)
- 第5章 マイクロ接合部設計への有限要素解析の活用(有限要素法(FEM);熱サイクル環境における解析法 ほか)
by "BOOK database"