マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における
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マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における
(設計技術シリーズ)
科学情報出版, 2014.10
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マイクロ接合と信頼性設計法 : エレクトロニクス実装における
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マイクロ セツゴウ ト シンライセイ セッケイホウ : エレクトロニクス ジッソウ ニ オケル
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Description and Table of Contents
Table of Contents
- 第1章 エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合(マイクロ接合の定義;マイクロ接合の動向 ほか)
- 第2章 マイクロ接合部の信頼性評価法(はんだ材の基礎;接合反応の基礎 ほか)
- 第3章 信頼性試験と取得データの解析手法(加速試験;故障解析方法 ほか)
- 第4章 BGA・CSP・フリップチップ接合部の信頼性評価例(Coffin‐Manson修正式によるはんだ接合部の熱疲労寿命予測方法;高温放置環境下における反応層の成長評価 ほか)
- 第5章 マイクロ接合部設計への有限要素解析の活用(有限要素法(FEM);熱サイクル環境における解析法 ほか)
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