次世代自動車のための熱設計・評価手法と放熱・実装技術

著者

• 神谷, 有弘 カミヤ, アリヒロ

書誌事項

次世代自動車のための熱設計・評価手法と放熱・実装技術

神谷有弘監修

（エレクトロニクスシリーズ）

シーエムシー出版, 2014.10

タイトル別名

Thermal management and electronics packaging technology for the next-generation vehicles

次世代自動車のための熱設計評価手法と放熱実装技術

タイトル読み

ジセダイ ジドウシャ ノ タメ ノ ネツセッケイ・ヒョウカ シュホウ ト ホウネツ・ジッソウ ギジュツ

• NII書誌ID(NCID): BB17296183
• ISBN:
  • 9784781310046
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: iv, 215p
• 大きさ: 26cm
• 分類:
  • NDC8 : 537.6
  • NDC9 : 537.6
• 件名:
  • BSH : 自動車 -- 電装
  • BSH : 熱伝達
• 親書誌ID:
  • BB09843575