Author(s)

    • 神谷, 有弘 カミヤ, アリヒロ

Bibliographic Information

次世代自動車のための熱設計・評価手法と放熱・実装技術

神谷有弘監修

(エレクトロニクスシリーズ)

シーエムシー出版, 2014.10

Other Title

Thermal management and electronics packaging technology for the next-generation vehicles

次世代自動車のための熱設計評価手法と放熱実装技術

Title Transcription

ジセダイ ジドウシャ ノ タメ ノ ネツセッケイ・ヒョウカ シュホウ ト ホウネツ・ジッソウ ギジュツ

Available at  / 14 libraries

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Details

  • NCID
    BB17296183
  • ISBN
    • 9784781310046
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    iv, 215p
  • Size
    26cm
  • Classification
  • Subject Headings
  • Parent Bibliography ID
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