Experimental thermofluid characterization of electronic components

著者

• Solbrekken, Gary L.

書誌事項

Experimental thermofluid characterization of electronic components

Gary L. Solbrekken

（Encyclopedia of thermal packaging, 1 . Thermal packing techniques ; v. 6）

World Scientific, c2013

注記

XISBN for subseries "Thermal packing techniques": 9789814313780

Includes bibliographical references and indexes

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB1739504X
• ISBN:
  • 9789814327626
• 出版国コード: us
• タイトル言語コード: eng
• 本文言語コード: eng
• 出版地: Hackensack, N.J.
• ページ数/冊数: xvii, 286 p.
• 大きさ: 26 cm
• 分類:
  • DC23 : 621.381046
• 件名:
  • LCSH : Electronic packaging
  • LCSH : Insulation (Heat)
• 親書誌ID:
  • BB17392030