電子部品用エポキシ樹脂 : 半導体実装材料の最先端技術
著者
書誌事項
電子部品用エポキシ樹脂 : 半導体実装材料の最先端技術
(エレクトロニクスシリーズ)
シーエムシー出版, 2015.3
- タイトル別名
-
Epoxy resin for electronic devices : state-of-the-art technologies for semiconductor packaging materials
High technology information
- タイトル読み
-
デンシ ブヒンヨウ エポキシ ジュシ : ハンドウタイ ジッソウ ザイリョウ ノ サイセンタン ギジュツ
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