電子部品用エポキシ樹脂 : 半導体実装材料の最先端技術
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電子部品用エポキシ樹脂 : 半導体実装材料の最先端技術
（エレクトロニクスシリーズ）
シーエムシー出版, 2015.3
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Epoxy resin for electronic devices : state-of-the-art technologies for semiconductor packaging materials
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デンシ ブヒンヨウ エポキシ ジュシ : ハンドウタイ ジッソウ ザイリョウ ノ サイセンタン ギジュツ
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