半導体・電子機器の熱設計と解析 : 初めて学ぶ熱対策と設計法

書誌事項

半導体・電子機器の熱設計と解析 : 初めて学ぶ熱対策と設計法

石塚勝著

(設計技術シリーズ)

科学情報出版, 2015.3

タイトル別名

初めて学ぶ熱対策と設計法半導体・電子機器の熱設計と解析

半導体電子機器の熱設計と解析 : 初めて学ぶ熱対策と設計法

タイトル読み

ハンドウタイ・デンシ キキ ノ ネツ セッケイ ト カイセキ : ハジメテ マナブ ネツ タイサク ト セッケイホウ

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内容説明・目次

目次

  • 熱の伝わり方
  • パッケージの熱抵抗
  • LSIパッケージの熱抵抗
  • 自然空冷筐体の放熱設計
  • 強制空冷筐体内の放熱設計
  • 流体抵抗とファンの特性
  • 圧力損失とその種類
  • 熱伝導解析と応用例
  • 節点法解析と応用例
  • 熱回路網法による熱解析手法
  • マルチチップモジュールの非定常熱解析
  • 熱回路網法を用いた非定常熱解析例
  • 相変化冷却技術
  • 断熱技術
  • 伝熱デバイス

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB19187994
  • ISBN
    • 9784904774335
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    つくば
  • ページ数/冊数
    vi, 218p
  • 大きさ
    21cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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