半導体・電子機器の熱設計と解析 : 初めて学ぶ熱対策と設計法
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半導体・電子機器の熱設計と解析 : 初めて学ぶ熱対策と設計法
(設計技術シリーズ)
科学情報出版, 2015.3
- タイトル別名
-
初めて学ぶ熱対策と設計法半導体・電子機器の熱設計と解析
半導体電子機器の熱設計と解析 : 初めて学ぶ熱対策と設計法
- タイトル読み
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ハンドウタイ・デンシ キキ ノ ネツ セッケイ ト カイセキ : ハジメテ マナブ ネツ タイサク ト セッケイホウ
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内容説明・目次
目次
- 熱の伝わり方
- パッケージの熱抵抗
- LSIパッケージの熱抵抗
- 自然空冷筐体の放熱設計
- 強制空冷筐体内の放熱設計
- 流体抵抗とファンの特性
- 圧力損失とその種類
- 熱伝導解析と応用例
- 節点法解析と応用例
- 熱回路網法による熱解析手法
- マルチチップモジュールの非定常熱解析
- 熱回路網法を用いた非定常熱解析例
- 相変化冷却技術
- 断熱技術
- 伝熱デバイス
「BOOKデータベース」 より