高機能デバイス封止技術と最先端材料

書誌事項

高機能デバイス封止技術と最先端材料

高橋昭雄監修

(CMCテクニカルライブラリー, 564 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ)

シーエムシー出版, 2015.11

普及版

タイトル別名

Encapsulation technologies for high performance device and state‐of‐the‐art materials

タイトル読み

コウキノウ デバイス フウシ ギジュツ ト サイセンタン ザイリョウ

大学図書館所蔵 件 / 34

注記

2009年刊の普及版

文献: 各章末

内容説明・目次

目次

  • 第1章 半導体封止(半導体パッケージと封止材の技術動向;エポキシ樹脂材料 ほか)
  • 第2章 LED封止(LEDと封止材料の特性;シリコーン封止材 ほか)
  • 第3章 有機EL封止(印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術;Cat‐CVD(Hot‐Wire CVD)法による有機EL封止)
  • 第4章 太陽電池封止(太陽電池セル/モジュール封止技術の現状と開発動向;太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂 ほか)
  • 第5章 MEMS封止(MEMS封止実装;MEMS用超厚膜レジスト ほか)

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB19938259
  • ISBN
    • 9784781310411
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    v, 248p
  • 大きさ
    26cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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