高機能デバイス封止技術と最先端材料
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高機能デバイス封止技術と最先端材料
（CMCテクニカルライブラリー, 564 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ）
シーエムシー出版, 2015.11
普及版
- Other Title
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Encapsulation technologies for high performance device and state‐of‐the‐art materials
- Title Transcription
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コウキノウ デバイス フウシ ギジュツ ト サイセンタン ザイリョウ
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Note
2009年刊の普及版
文献: 各章末
Description and Table of Contents
Table of Contents
- 第１章 半導体封止（半導体パッケージと封止材の技術動向；エポキシ樹脂材料 ほか）
- 第２章 ＬＥＤ封止（ＬＥＤと封止材料の特性；シリコーン封止材 ほか）
- 第３章 有機ＥＬ封止（印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術；Ｃａｔ‐ＣＶＤ（Ｈｏｔ‐Ｗｉｒｅ ＣＶＤ）法による有機ＥＬ封止）
- 第４章 太陽電池封止（太陽電池セル／モジュール封止技術の現状と開発動向；太陽電池セル封止材としてのＥＶＡ樹脂 ほか）
- 第５章 ＭＥＭＳ封止（ＭＥＭＳ封止実装；ＭＥＭＳ用超厚膜レジスト ほか）
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