高機能デバイス封止技術と最先端材料
著者
書誌事項
高機能デバイス封止技術と最先端材料
(CMCテクニカルライブラリー, 564 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ)
シーエムシー出版, 2015.11
普及版
- タイトル別名
-
Encapsulation technologies for high performance device and state‐of‐the‐art materials
- タイトル読み
-
コウキノウ デバイス フウシ ギジュツ ト サイセンタン ザイリョウ
大学図書館所蔵 件 / 全37件
-
該当する所蔵館はありません
- すべての絞り込み条件を解除する
この図書・雑誌をさがす
注記
2009年刊の普及版
文献: 各章末
内容説明・目次
目次
- 第1章 半導体封止(半導体パッケージと封止材の技術動向;エポキシ樹脂材料 ほか)
- 第2章 LED封止(LEDと封止材料の特性;シリコーン封止材 ほか)
- 第3章 有機EL封止(印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術;Cat‐CVD(Hot‐Wire CVD)法による有機EL封止)
- 第4章 太陽電池封止(太陽電池セル/モジュール封止技術の現状と開発動向;太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂 ほか)
- 第5章 MEMS封止(MEMS封止実装;MEMS用超厚膜レジスト ほか)
「BOOKデータベース」 より