ニッポン半導体産業の未来がここに!

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ニッポン半導体産業の未来がここに!

(半導体工場ハンドブック, 2016)

産業タイムズ社, 2015.12

タイトル読み

ニッポン ハンドウタイ サンギョウ ノ ミライ ガ ココ ニ

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内容説明・目次

目次

  • 巻頭特集(日本企業の工場立地および設備投資動向—日本企業の設備投資・立地状況を探る;産業用ロボットの動向—協働型開発で投資活発化)
  • 第1部 2015〜2016年半導体業界展望(2015年下期以降のセット・部品動向;2015年下期以降の電子部品動向 ほか)
  • 第2部 最新業界・技術動向および主要デバイス市場(海外半導体メーカー設備投資動向;国内半導体メーカー設備投資動向 ほか)
  • 第3部 新技術・材料・プロセスに挑む装置・部材メーカー(露光装置;リソグラフィー材料 ほか)
  • 第4部 工場ルポ/半導体工場分布図・ディレクトリー(工場ルポ RSテクノロジーズ三本木工場;工場ルポ SUMCO九州事業所 ほか)

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB21068637
  • ISBN
    • 9784883532414
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    7, 153p
  • 大きさ
    28cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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