次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性
著者
書誌事項
次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性
（エレクトロニクスシリーズ）
シーエムシー出版, 2016.5
- タイトル別名
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System integration of wide band gap semiconductors
High technology information
- タイトル読み
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ジセダイ パワー ハンドウタイ ジッソウ ノ ヨウソ ギジュツ ト シンライセイ
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注記
文献あり
内容説明・目次
目次
- 第１章 次世代パワー半導体の開発動向とモジュール化技術動向
- 第２章 ワイヤボンド・ダイアタッチ技術
- 第３章 樹脂技術
- 第４章 絶縁基板技術
- 第５章 冷却・放熱技術
- 第６章 受動部品
- 第７章 信頼性評価・検査技術
「BOOKデータベース」 より
