次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性

著者

• 菅沼, 克昭 スガヌマ, カツアキ

書誌事項

次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性

菅沼克昭監修

（エレクトロニクスシリーズ）

シーエムシー出版, 2016.5

タイトル別名

System integration of wide band gap semiconductors

High technology information

タイトル読み

ジセダイ パワー ハンドウタイ ジッソウ ノ ヨウソ ギジュツ ト シンライセイ

注記

文献あり

内容説明・目次

目次

• 第１章　次世代パワー半導体の開発動向とモジュール化技術動向
• 第２章　ワイヤボンド・ダイアタッチ技術
• 第３章　樹脂技術
• 第４章　絶縁基板技術
• 第５章　冷却・放熱技術
• 第６章　受動部品
• 第７章　信頼性評価・検査技術

「BOOKデータベース」 より

• NII書誌ID(NCID): BB2137680X
• ISBN:
  • 9784781311616
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: v, 278p
• 大きさ: 26cm
• 親書誌ID:
  • BB09843575