半導体加工装置の開発史 Development of semiconductor fabrication equipment : 半導体の微細化と製造のシステム化への挑戦

Author(s)

    • 向井, 久和 ムカイ, ヒサカズ
    • 通研半導体技術史 (装置編) 編集委員会 ツウケン ハンドウタイ ギジュツシ ソウチヘン ヘンシュウ イインカイ

Bibliographic Information

半導体加工装置の開発史 = Development of semiconductor fabrication equipment : 半導体の微細化と製造のシステム化への挑戦

通研半導体技術史 (装置編) 編集委員会編著

日本電信電話先端集積デバイス研究所, 2016.3

Other Title

Development of semiconductor fabrication equipment

Title Transcription

ハンドウタイ カコウ ソウチ ノ カイハツシ = Development of semiconductor fabrication equipment : ハンドウタイ ノ ビサイカ ト セイゾウ ノ システムカ エノ チョウセン

Available at  / 9 libraries

Note

監修: 向井久和

発行所: サイバー出版センター

Details

  • NCID
    BB22140718
  • ISBN
    • 9784908520037
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    [東京]
  • Pages/Volumes
    303p
  • Size
    30cm
  • Classification
  • Subject Headings
Page Top