回折結晶学的手法による半導体中の点欠陥集合体の構造解析

Author(s)

    • 竹田, 精治

Bibliographic Information

回折結晶学的手法による半導体中の点欠陥集合体の構造解析

研究代表者 竹田精治

（科学研究費補助金(一般研究C)研究成果報告書, ; 平成4年度）

大阪大学教養部, 1993.3

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カイセツ ケッショウガクテキ シュホウ ニ ヨル ハンドウタイチュウ ノ テンケッカン シュウゴウタイ ノ コウゾウ カイセキ

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Note

[課題番号]: 03680047

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Details

  • NCID
    BB23536011
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    eng
  • Place of Publication
    [豊中]
  • Pages/Volumes
    1 冊
  • Size
    30 cm
  • Parent Bibliography ID
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