「ハードウェアのシリコンバレー深圳」に学ぶ : これからの製造のトレンドとエコシステム

著者

    • 藤岡, 淳一

書誌事項

「ハードウェアのシリコンバレー深圳」に学ぶ : これからの製造のトレンドとエコシステム

藤岡淳一著

(インプレスR&D「next publishing」)(New thinking and new ways)

インプレスR&D, 2017.11

タイトル別名

「ハードウェアのシリコンバレー深セン」に学ぶ : これからの製造のトレンドとエコシステム

タイトル読み

「ハードウェア ノ シリコンバレー」 シンセン ニ マナブ : コレカラ ノ セイゾウ ノ トレンド ト エコ システム

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注記

記述はVer.1.0(PDF版)による

Next Publishingメソッドによって発行

内容説明・目次

内容説明

たった一人で深〓(せん)へ乗り込んだ、若き経営者の10年奮闘記。

目次

  • 第1章 深〓(せん)2001〜2005 貼牌と1人メーカー(初めての深〓(せん)体験;私の貼牌活用法 ほか)
  • 第2章 深〓(せん)2005〜2011 山寨携帯と2,500発家電王(「2,500発家電王」の誕生;私も山寨されました ほか)
  • 第3章 深〓(せん)2011〜2014 深〓(せん)エコシステムの完成と無謀な自社工場(日本人が作った中国工場;方案公司 ほか)
  • 第4章 深〓(せん)2014〜2017 「メイカーの都」とスタートアップ支援(日本交通の川鍋会長との出会い、イオンスマホというチャンス;インタビュー タクシー会社が深〓(せん)でハードウェアを自社製造する意義—日本交通・川鍋一朗会長 ほか)
  • おわりに 日本の製造業は私たちが引き継ぐ(IoT時代におけるハードウェア企画—製造のノウハウ;日本のスタートアップ、製造現場、行政に伝えたいこと)

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB25689487
  • ISBN
    • 9784844398035
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    122p
  • 大きさ
    21cm
  • 親書誌ID
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