最新熱設計手法と放熱対策技術
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最新熱設計手法と放熱対策技術
（CMCテクニカルライブラリー, 662 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ）
シーエムシー出版, 2018.9
普及版
- タイトル別名
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The newest thermal design technique and electronics cooling technology
- タイトル読み
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サイシン ネツ セッケイ シュホウ ト ホウネツ タイサク ギジュツ
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注記
2011年刊の普及版
文献あり
内容説明・目次
目次
- 総論 電子機器の熱対策の現状と課題
- 第１編 新しい熱設計／熱対策手法（開発設計における熱設計手法とプロセス；最近の放熱材料と熱対策手法；半導体デバイス・基板の放熱対策；最新の冷却デバイス）
- 第２編 製品に見る熱設計・熱対策事例（ＬＥＤ照明の放熱技術動向；情報家電の熱設計；ＥＶ・ＨＥＶの放熱技術動向）
- 第３編 製品信頼性のキーとなる温度・熱抵抗の予測と計測（半導体パッケージの温度・熱抵抗測定；熱流体解析ソフト利用の今後；ＥＸＣＥＬを活用した熱設計計算）
「BOOKデータベース」 より
