最新熱設計手法と放熱対策技術
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最新熱設計手法と放熱対策技術
(CMCテクニカルライブラリー, 662 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ)
シーエムシー出版, 2018.9
普及版
- タイトル別名
-
The newest thermal design technique and electronics cooling technology
- タイトル読み
-
サイシン ネツ セッケイ シュホウ ト ホウネツ タイサク ギジュツ
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注記
2011年刊の普及版
文献あり
内容説明・目次
目次
- 総論 電子機器の熱対策の現状と課題
- 第1編 新しい熱設計/熱対策手法(開発設計における熱設計手法とプロセス;最近の放熱材料と熱対策手法;半導体デバイス・基板の放熱対策;最新の冷却デバイス)
- 第2編 製品に見る熱設計・熱対策事例(LED照明の放熱技術動向;情報家電の熱設計;EV・HEVの放熱技術動向)
- 第3編 製品信頼性のキーとなる温度・熱抵抗の予測と計測(半導体パッケージの温度・熱抵抗測定;熱流体解析ソフト利用の今後;EXCELを活用した熱設計計算)
「BOOKデータベース」 より