次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術 : FOWLP・FOPLP/混載部品化

著者

• 越部, 茂 コシベ, シゲル

書誌事項

次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術 : FOWLP・FOPLP/混載部品化

越部茂著

（テクニカルトレンドレポートシリーズ, 1）

サイエンス&テクノロジー, 2017.7

タイトル別名

「FOWLP・FOPLP/混載部品化」次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術

次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング材料技術 : FOWLP FOPLP混載部品化

タイトル読み

ジセダイ ハンドウタイ パッケージ ノ カイハツ ドウコウ ト コンゴ ヒツヨウナ パッケージング ザイリョウ ギジュツ : FOWLP FOPLP コンサイ ブヒンカ

注記

記述は第2刷(2018.9)による

参考文献: p112-114

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BB27653979
• ISBN:
  • 9784864281560
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 114p, 図版 [4] p
• 大きさ: 26cm
• 分類:
  • NDLC : ND371
  • NDC10 : 549.8
• 件名:
  • NDLSH : 半導体
• 親書誌ID:
  • BB27531315