1st Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", February 9-10, 1995, Tokyo

著者

書誌事項

1st Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", February 9-10, 1995, Tokyo

溶接学会, 1995.2

タイトル別名

Mate '95

エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・アセンブリ―シンポジウム

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics

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注記

Sponsored by Japan Welding Society (Committee of Microjoining)

出版事項は標題紙より

奥付なし

参考文献あり

抄録は英語

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB28834094
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    eng
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    206p
  • 大きさ
    30cm
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