3rd Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", February 6-7, 1997, Yokohama

著者

書誌事項

3rd Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", February 6-7, 1997, Yokohama

溶接学会, 1997.2

タイトル別名

Mate '97

第3回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集

Proceedings of the 3rd Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics

大学図書館所蔵 件 / 1

この図書・雑誌をさがす

注記

Sponsored by Japan Welding Society (Committee of Microjoining)

参考文献あり

抄録は英語

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB28834334
  • ISBN
    • 4906110347
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    eng
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    280p
  • 大きさ
    30cm
ページトップへ