3rd Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", February 6-7, 1997, Yokohama

著者
書誌事項

3rd Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", February 6-7, 1997, Yokohama

溶接学会, 1997.2

タイトル別名

Mate '97

第3回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集

Proceedings of the 3rd Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics

注記

Sponsored by Japan Welding Society (Committee of Microjoining)

参考文献あり

抄録は英語

詳細情報
  • NII書誌ID(NCID)
    BB28834334
  • ISBN
    • 4906110347
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    eng
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    280p
  • 大きさ
    30cm
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