19th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", January 29-30, 2013, Yokohama

著者

• Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics
• 溶接学会 ヨウセツ ガッカイ

書誌事項

19th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", January 29-30, 2013, Yokohama

溶接学会, 2013.1

タイトル別名

Mate 2013

第19回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.19, 2013

Proceedings of the 19th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Vol.19, 2013

注記

Sponsored by Japan Welding Society (Committee of Microjoining)

参考文献あり

抄録は英語

• NII書誌ID(NCID): BB28834651
• ISBN:
  • 9784906110223
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: eng
• 本文言語コード: jpneng
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 492p
• 大きさ: 30cm