21st Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", February 3-4, 2015, Yokohama

著者

書誌事項

21st Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", February 3-4, 2015, Yokohama

溶接学会, 2015.2

タイトル別名

Mate 2015

第21回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.21, 2015

Proceedings of the 21st Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Vol.21, 2015

大学図書館所蔵 件 / 1

この図書・雑誌をさがす

注記

Sponsored by Japan Welding Society (Committee of Microjoining)

参考文献あり

抄録は英語

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB28834957
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    eng
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    446p
  • 大きさ
    30cm
ページトップへ