22nd Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", February 2-3, 2016, Yokohama

著者

書誌事項

22nd Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", February 2-3, 2016, Yokohama

溶接学会, 2016.2

タイトル別名

Mate 2016

第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.22, 2016

Proceedings of the 22nd Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Vol.22, 2016

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注記

Sponsored by Japan Welding Society (Committee of Microjoining)

参考文献あり

抄録は英語

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB28835053
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    eng
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    460p
  • 大きさ
    30cm
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