23rd Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", January 31 - February 1, 2017, Yokohama

著者

書誌事項

23rd Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics", January 31 - February 1, 2017, Yokohama

溶接学会, 2017.1

タイトル別名

Mate 2017

第23回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集, Vol.23, 2017

Proceedings of the 23rd Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics, Vol.23, 2017

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注記

Sponsored by Committee on Manufacturing Science and Technology in Electronics (SPS), Microjoining Commission (JWS)

参考文献あり

抄録は英語

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BB28874736
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    eng
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    466p
  • 大きさ
    30cm
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